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HOZAN HS-603 // 热风式平面IC吸取机

提高取出部件的作业速度。采用以热风一下子加热焊接部的方式。待焊锡融解后用镊子取出的简单操作。操作仅需数秒的时间，比起以往大幅度缩短了操作时间。和用电烙铁直接加热的方式不同，采用热风式，没有加热的不均匀，电路板也不会剥落。另外，因为是非接触方式，不会有因泄漏电流而产生的损害。
¿关于无铅焊接对应
用于无铅焊接的电路板时请将温度调高至通常温度以上。HS-603备有可对应无铅焊接所需的热容量。

吹风机电源专用控制台功耗 310W 电发热器陶瓷电发热器温度控制 ZeroVoltage Cross ON/OFF
温度控制回路设定温度 80~420℃（HS-611装备时）全长 190mm（不含空气管）重量 230g 控制台电源 AC100V 50/60Hz 功耗 19.5/18W(50/60Hz) 真空泵瓣膜式#1 最大吐出量 21L /Min(60Hz) 外形尺寸 178(W)×115(H)×240(D)mm
(不含突起物) 重量 5kg

使用CSP喷嘴

使用高密度实装用喷嘴

使用PLCC用喷嘴

BGA（CSP）的取出（使用CSP喷咀）

对于电子元件下面隐藏着固定头的BGA、CSP型不可能通过直接吹热风，使焊锡融解。须对直到电子元件中央部下侧的固定头为止的整个包装均匀加热，使焊锡融解，从而安全、确实地进行重复操作。BGA（CSP）的重复操作需要HS-500热风式基板预热机。

SOP、QFP等的取出（使用小喷头¿直喷头）

不仅电烙铁，外径1.5 mm¿的喷咀头也插不进去的高密度实装基板经常能看到。针对于此，准备了更细小部件的小喷头。

SOJ、PLCC等的取出（使用弯喷头）

头部形状和平面电子元件对称的形成J形的PLCC等的喷咀。因为是弯喷头（头部弯曲），可简单地只对电子元件本体下的固定头加热。对于防止在高密度实装电路板加热到目标以外的零部件有效。

插入型实装部品（双列直插式组装IC）的取出（使用直喷头）

在多层基板上的部品取出时的加热机。（PGA取出的时候，多层基板上有时会有热容量不足的情况。建议使用HS-500热风式基板预热机。）

更换部件

HS-605 // 电发热器

L型电热式部品去除机用
规格
对应机种:HS-600/602/603

分售零部件

HS-32 // 2头转换插座

请用于将HS-603的插头转换成2头。

Optional Parts

喷咀（HS-603用）※头长：16mm

SOP用、QFP用、DIP用etc SOJ用、PLCC用

普通头式样小头式样弯头式样 HS-611
¿1.2mm¿×24P HS-612
¿1.2mm¿×5P HS-613
¿1.2mm¿×7P HS-614
¿1.2mm¿×12P HS-615
¿1.2mm¿×28P HS-616
¿1.2mm¿×28P HS-617
¿1.3mm¿×2P HS-618
¿2.0mm¿×1P HS-619
¿1.2mm¿×44P HS-621
¿1.2mm¿×8P HS-622
¿1.2mm¿×10P HS-623
¿1.2mm¿×12P HS-624
¿1.2mm¿×16P HS-625
¿1.2mm¿×16P HS-626
¿1.2mm¿×28P HS-627
¿1.2mm¿×14P HS-628
¿1.2mm¿×16P HS-629
¿1.2mm¿×18P HS-642
¿0.7mm¿×10P HS-643
¿0.7mm¿×32P HS-644
¿0.7mm¿×16P HS-631
¿1.2mm¿B×36P HS-632
¿1.2mm¿B×44P HS-634
¿1.2mm¿B×28P HS-635
¿1.2mm¿B×22P 喷头间的内距请选用不会碰到电子元件的两翼的。（C但是在狭窄的间距取出电子元件时可能会将旁边的薄片部件一起加热，这时候请选用能加热到电子元件两翼的尺寸。（B 喷头间的内距请选用不会碰到电子元件的。（B 请选用喷头间的外距与电子元件外径相同的。（A=B）
喷咀的定做从1个开始适合取出部分的形状的喷咀的加工制作业务从1个开始承接。请在正式商谈前准备好需取出的零部件的实物、正式图纸（包含各个部位的尺寸）或下记必要的尺寸。 SOP QFP PLCC BGA（CSP）

产品展示

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